Základní deska

Základní deska (také označovaná mainboard, motherboard) propojuje vsechny důlezité součásti počítače a zprostředkovává jejich komunikaci. Je realizována velkou deskou tistěného spoje, kt 17117v214r erý je osazen velkým mnozstvím elektronických obvodů a konektorů, slouzících k připojení ostatních komponent k základní desce.

Tistěné spoje se zhotovují řadou fotochemických procesů. Původní desky tistěných spojů byly desky z nevodivého plastického materiálu (epoxidová pryskyřice) potazeného vrstvičkou mědi, na kterou se "tiskl" elektronický spoj. Jednotlivé elektronické součástky se pak na tento obvod pájely. V dnesní době je vsak na desce několik vrstev mědi navzájem oddělených vrstvičkami nevodivé hmoty. Kazdá taková vrstva obsahuje samostatný spoj. Tyto vrstvy jsou navzájem propojeny skrz otvory vyplněnými kontakty - ucpávkami s vnitřním měděným povrchem. Kontakty pak spojují kazdou součástku se správným obvodem zabudovaným v desce.

obrázek č. 1 - vícevrstvý tistěný spoj

Tyto přídavné vrstvy umozňují konstruktérům snadněji vyřesit problémy s křízením spojů na desce. Pokud by měla deska pouze jednu kovovou vrstvu, musí být elektrický obvod navrzen tak, aby se měděné vodiče nikde navzájem nekřízily. Zvysováním počtu vrstev se tento problém zmensuje a délka spojů mezi jednotlivými součástkami desky se můze výrazně zkracovat. Omezování délek spojů pomáhá předcházet interferencím, které mohou způsobit ztrátu dat.

Na základní desce je osazen:

• chipset
• patice (slot, socket) pro zasunutí procesoru
• sloty pro operační paměť
• sloty pro rozsiřující adaptéry
• konektory pro řadiče disků
• BIOS
• propojky a přepínače pro nastavení některých parametrů základní desky
• konektory portů (v případě ATX) a dalsí subsystémy

Někdy bývá na základní desce integrován jeden nebo i více rozsiřujících adaptérů (např. grafický, zvukový nebo síťový adaptér).

obrázek č. 2 - základní deska