I. Generalitati
II. Structura si clasificarea cablajelor imprimate
a). Cablaje cu o fata
b Cablaje dublufata
c Cablaje multistrat
d). Cablaje cu suport flexibil
a). Metoda fotografica
b). Metoda serigrafica
IV. Realizarea cablajelor imprimate monostrat prin metode
de corodare
În prezent, în tara noastra, cablajele imprimate se realizeaza aproape exclusiv prin metode de corodare, transpunerea desenului pe folia de cupru, realizându-se fie prin fotografiere, fie prin serigrafiere.
Orice proces tehnologic de realizare a cablajelor imprimate prin metode de corodare comporta urmaoarele etape principale (fig. 4.1):
1). realizarea desenului de cablaj (la o scara marita, între 2:1 - la cablaje normale, si 4:1 - pentru cablajele de mare finete) pe hârtie speciala, conform principiilor de proiectare a cablajelor imprimate. Traseele conductoarelor imprimate se deseneaza cu tus negru (sau se realizeaza din elemente adezive, special concepute), obtinându-se astfel originalul desenului cablajului imprimat ("fotooriginalul").
Fig. 4.1. Etapele de baza ale unui proces tehnologic de realizare a cablajelor imprimate
2). realizarea filmului fotografic ("fotosablonului" sau "mastii") prin fotografierea fotooriginalului pe film de mare contrast si cu reducere corespunzatoare a formatului (la scara desenului), astfel încât negativul foto obtinut sa rezulte în marime naturala.
3). transpunerea (imprimarea) imaginii cablajului de pe filmul fotografic pe suportul placat cu cupru - fie prin metoda fotografica, fie prin metoda serigrafica.
4). efectuarea unor prelucrari mecanice adecvate (dupa realizarea corodarii): gaurire, taiere (decupare), debavurare etc. urmate de realizarea unei acoperiri de protectie (lacuire).
permit interconectarea unui numar mare de straturi;
asigura o densitate ridicata de montaj a componentelor electronice;
sunt compatibile cu automatizarea.
Diferentele existente între cele doua grupe de procedee din punct de vedere al obtinerii unei gauri metalizate reies si din fig. 5.2. care prezinta structura unui cablaj cu 2 straturi conductive cuprinse între 3 straturi izolante ("suporturi dielectrice"). Unele gauri sunt în contact cu primul strat, iar altele cu al doilea strat - conectarea realizându - se prin procedee chimice sau prin procedee mecanice.
Fig. 5.2. Tipuri uzuale de cablaje imprimate multistrat
Cel mai raspândit procedeu mecanic de "metalizare" a gaurilor consta în introducerea unor capse metalice (având lungimea putin mai mare decât grosimea stratului izolant) în gaurile cablajului finit, urmata de bercluirea (rasfrangerea) ambelor extremitati ale capsei.
Este evident ca acest procedeu comporta numeroase inconveniente: este laborios si putin fiabil (întrucât probabilitatea unui contact perfect între capsa si conductorul imprimat este destul de redusa), implica tolerante foarte strânse pentru gauri si capse, necesita un consum relativ ridicat de materiale (capse) etc.
În consecinta, este mai avantajoasa realizarea pe cale chimica a cablajelor imprimate multistrat (si a gaurilor metalizate respective).
|
