LUCRARE DE CURS

TEMA : Microfonul fara fir

Functionare

TEMA Microfonul fara fir

Functionare

CUPRINS

CAPITOLUL 1. PRINCIPIUL DE FUNCŢIONARE

Destinatia microfonului

Functionarea schemei

CAPITOLUL 2. SCHEMA ELECTRICĂ , FAŢA CABLAJULUI

FAŢA DISPUNERII COMPONENTE

CAPITOLUL 3 PARAMETRII CARE INFLUENŢEAZĂ PROIECTAREA

CABLAJULUI IMPRIMAT

CAPITOLUL 4. REALIZARE CABLAJULUI

ANEXE Lista de componente, sculelor si dispozitivele de

verificat

1.PRINCIPIUL DE FUNCŢIONARE

Destinatia microfonului

Necesitatea unui cablu de interconectare limiteaza de cele mai multe ori aria de aplicabilitate a oricarui microfon. Pentru a elimina cablurile lungi si pentru a mari gradul de libertate al utilizatorului, se recomanda folosirea microfoanelor fara fir -radiomicrofoane . un microfon fara fir consta dintr-un microfon caruia i se asociaza un microemitator.

Microfonul electret este inclus direct în structura oscilatorului de înalta frecventa. Polarizarea tranzistorului din oscilator se face prin intermediul rezistentei de sarcina a microfonului electret. Variatiile de tensiune datorate semnalelor audio captate de microfon asigura modulatia în frecventa a oscilatorului.

Schema lucreaza în banda de frecvente 88-90 MHz. Pentru aceasta banda de frecvente, inductanta L are 6-8 spire cu diametrul de 4 mm, bobinate în aer, conductorul fiind CuEm cu diametrul de 0,5 mm. Condensatorul de acord C1 este un trimer obisnuit de 5-15 pF, conectat cu rotorul la plusul sursei de alimentare. Tranzistorul folosit în oscilator poate fi oricare din seria BC, cu frecventa de taiere mai mare de 250 MHz. Montajul a fost realizat cu tranzistoare BC 171. Antena microfonului este realizata dintr-un fir flexibil -litat , cu lungimea de 40-80 cm, ultima fiind valoarea optima.

Acordul corect al radiomicrofonului în banda , se face conform recomandarilor de mai jos:

Se fixeaza un receptor pe o frecventa cuprinsa în domeniul 88-90 MHz;

Se îndeparteza receptorul la o distanta de cel putin 5 m de microfon;

Se regleaza cu multa atentie C1, pâna la aparitia reactiei acustice-microfonie.

Se recomanda efectuarea acestui reglaj cu receptorul la distanta, deoarece în caz contrar, pot aparea situatii de control fals, concretizate prin distorsiuni mari, instabilitate, zgomote. Certitudinea ca acordul este corect se are atunci când se poate stabili o legatura sigura si de calitate în interiorul unui apartament.

Tensiunea de alimentare a radiomicrofonului paote fi de 3 V din 2 motive:

Pemtru limitarea puterii de radiofrecventa, în scopul evitarii producerii unor eventuale perturbatii în radioreceptoarele vecinilor;

3. PROIECTAREA CABLAJULUI

În proiectarea desenului de cablaj imprimat se urmareste configuratia schemei de principiu. Sunt impuse de parametrii electrici e care trebuie sa-i realizeze schema de principiu a blocului functional ce urmeaza a fi transpus pe cablajul imprimat. Principalii parametrii care influenteaza proiectarea cablajului imprimat sunt:

curentul;

tensiunea;

fracventa;

rezistenta de pierderi;

consideratii de montare pe sasiu;

capacitatea de interconectare a cablajelor imprimate.

Curentul

Circula prin traseele conductoare, impun latimea acestor trasee. Precautia majora care trebuie luata la asezarea traseelor conductoare pe suprafata utila repartizata circuitului este de a izola pe cât posibil traseele:

de semnal mic;

de putere;

de curent alternativ.

Latimea traseului trebuie astfel luata încât traseul sa suporte intensitatea curentului ce trebuie sa treaca prin el la temperatra corespunzatoare. Pentru conductoarele prin care trec curenti mari în functie de lungimea traseului trebuie calculata caderea de tensiune rezultata ca urmare a pierderilor prin rezistenta traseului conductor de cupru.

Tensiunea

Spatiul dintre traseele conductoare este dependent de diferenta de potential ce exista între doua puncte ale traseului si de protectia traseului. Aceste date sunt considerate plecând de la calculul tensiunii de stapungere a dielectrului între trasee, luând un coeficient de siguranta pentru neatingerea limitei de strapungere.

Nu se admite o distanta mai mica de 1 mm   când între traseele conductoare poate apare în mod normal de functionare sau în mod accidental o diferenta de potential de maxim 250V. Când subansamblurile functionale realizate cu cablaje imprimate lucreaza în conditiiclimatice grele, se folosesc acoperirile de protectie pentru conservare parametrilor electrici ai materilului izolant. Se acopera complet cablajul comprimat cu poliuretan, rasina epoxivica sau siliconica. Distantele între trasee pot fi crescute din cauza efectelor capacitatii de cuplare între traseele paralele la înalta frecventa sau pentru a reduce riscul unor reactii parazite.

Pentru curenti si tensiuni mici latimea traseelor conductoare se i-a cel putin 0,6 mm, iar latimea intervalelor izolatoare între traseele conductoare se considera de cel putin 0,8 mm. Pentru realizarea cablajelor imprimate de serie se obtine cu metodele fotografice. Cablajele de mqare finete sunt contraindicate din cauza defectelor de întrerupere si de scurtcircuitare ce pot apare în procesul tehnologic.

3. Frecventa

Impune restrictii numai când se lucreaza la frecvente foarte înalte si intervine capacitatea distribuita între traseele conductoare. Pentru proiectare unui cablaj cu functionare la înalta frecventa intervin urmatorii parametrii: dimensiunile traseelor - latimea conductorului, distanta între trasee, grosimea conductorului; natura conductorului; natura si grosimea suportului izolant.

Rezistenta de pierdere

Pentru caile de semnal mic, sau pentru traseele conductoare de intrare în circuite cu mica impedanta de intrare, rezistenta pe care o ofera traseul conductor semnalului intre elementele conectate, are o mare importanta pentru înrautatire acestuia - pierderi de semnal atenuare si zgomot introdus de zgomotul termic al rezistentei echivalente.

Consideratii de montare pe sasiu

În functie de grosimea suportului izolant, diametrele gaurilor, distanta dintre ele precum si distanta dintre o gaura si marginea cea mai apropiata a placii se recomanda a fi :

diametrul cel mai mic al gaurii;

distanta minima dintre marginile gaurilor egala cu grosimea placii;

distanta dintre margine unei gauri si cea mai apropiata margine a placii.

Dispunerea componentelor pe cablajul imprimat se poate face dupa diferite harduri. Pentru a avea un transfer de putere cât mai bun, aceste legaturi se fac fie prin ghiduri de unda, fie prin linii de transmisiune. Liniile de transmisiune sunt mici, mai usoare si conduc semnalele într-un domeniu de frecvente mai mare decât ghidurile de unda. Ghidurile de unda au atenuare mai mica, manevreaza puteri mai mari, dar sunt de dimensiuni mult mai mari decât cablurile coaxiale.

REALIZAREA CABLAJULUI

Din metodele posibile de realizare a cablajelor imprimate se va alege metoda care corespunde scopului principal urmarit si anume metoda desenarii manuale.

Desenul cablajului imprimat se transpune pe parte placata cu cupru a placii cu ajutorul unei hârtii indigo. Locurile unde urmeaza sa se dea gaurile de montaj se cherneruiesc. Dupa înlaturarea indigoului se acopera cu vopsea portiunile de cupru ce trebuie sa ramâna pe placa. La început cu un bat de chibrit se pun picaturi de vopsea în locurile care urmeaza sa se dea gaurile.

Placile pentru circuite imprimante se taie la dimensiuni mai mari cu circa 20 mm decât dimensiunile finale ale circuitului imprimant. Dupa aceeia taiem placuta cu ajutorul unei pânze de bomfaer sau cu o linie si cu un zgârieci. Locul de taiere se zgârie pâna la circa ¼ din grosime, dupa care placa se rupe dupa aceasta zgârietura. Taierea placutei se face la dimensiuni reale, fara adaos, deoarece placa trebuie sa intre în rama de pozitionare.

Dupa ce am realizat desenul vom trece la realizarea propriu-zisa a cablajului imprimat. Desenul realizat se trece pe o hârtie de calk si proiectat pe placuta textolita (pe partea cu cupru). Hârtia de calk se fixeaza cu capse pentru a usura munca de copiere a desenului. Se puncteaza cu ajutorului unei surubelnite subtiri gaurile circuitului si se traseaza traseele circuitului cu ajutorul unei linii si cu un cutter. Gaurile circuitului se realizeaza cu ajutorul unei bormasini care este alimentata la o tensiune de 12V, si cu un burghiu de dimensiunea de 1mm. Dupa realizarea gaurilor placuta de textolit se curata pe toata suprafata cu ajuotorul unei folii de smirghel foarte fine, pentru a îndeparta toate impuritatile ramase.

A doua etapa reprezinta acoperirea circuitului de conducere cu o solutie protectoare împotriva substantei de corodat. Smoala este amestecata cu putin diluant, pâna apare un lichid vâscos. Cu aceasta smoala dizolvata se acopera circuitul cu ajutorul unei pensule subtiri lasând traseul între partile conductoare ale circuitului pentru a fi corodate si a nu se realiza scurtcircuitul între ele. Dupa ce am acoperit circuitul cu substanta protectoare se lasa la uscat 12h.

A treia etapa reprezinta corodarea cablajului. Aceasta se face într-o clorura ferica de mica concentratie (30 - 40^o Baume). Placuta textolita se aseaza într-o cutie de plastic cu partea de cupru în jos, pentru a se realiza mai repede corodarea si se amesteca în acelasi timp în substanta de corodat. Dupa durata de 25 - 30 minute se scoate placuta si se verifica daca portiunile metalice neprotejate ale placutei au fost corodate. Placuta dupa ce a fost corodata se spala cu un jet de apa pentru a înlatura substanta de corodat. Dupa ce placuta se usuca se trece la înlaturarea substantei protectoare, aceasta se realizeaza cu un tampon de vata îmbibata în diluant de pe traseul circuitului.

A parta operatiune este acoperirea de protectie împotriva oxidarii, iar pentru o lipire mai buna partile metalice ale circuitului se acopera cu un strat subtire de cositor. Dupa aceasta operatiune se vor mai gauri înca o data pentru a înlatura toate impuritatile si a înlatura dopurile care s-au format în momentul acoperirii cu cositos a portiunii de conducere a circuitului.

Ultima operatiune reprezinta pregatirea, proiectarea pieselor si lipirea acestora. Înainte de a fi proiectate piesele, se curata terminalele acestora cu o pila pentru a îndeparta toate impuritatile si oxizii care s-au depus pe aceste terminale.

Se verifica placuta, placile metalice dintre ele cu un aparat de masura digital (la gradatia diodei), pentru a nu exista scurtcircuit între aceste conductoare. Daca acestea exista se razuie cu o surubelnita subtire toate traseele corodate pâna când aceste legaturi de scurtcircuitare nu mai exista.

Lipirea componentelor circuitelor se realizeaza cu un pistol de lipit. Acesta este de preferat (ca pentru începatori), pentru circuitele imprimate, sa aibe putere medie (25 - 50W). Pentru ca lipirile sa fie corecte si usor de realizat pistolul de lipit trebuie sa aibe ansa lunga, subtire, sa fie curata si cositorita. Acest lucru se realizeaza cu o hârtie abraziva cu care se îndeparteaza oxidul depus pe aceasta ansa.

Lipirea componentelor trebuie sa dureze un timp foarte scurt (mai putin de 15s), pentru a nu se arde piesele circuitului în momentul lipirii. Lipirea se realizeaza prin încalzirea ansei a pistolului de lipit la terminalele piesei ce urmeaza a fi lipite si imediat se aplica în acest loc si fludorul pâna ce se formeaza picatura de aliaj. Apoi se îndeparteaza de la locul lipit întâi fludorul si apoi pistolul de lipit. De mentionat este faptul ca o buna functionare a circuitului sunt si lipiturile realizate bine (sa nu existe lipituri reci).

Dupa ce se termina de lipit toate componentele se taie cu o foarfeca terminalele pieselor si se verifica daca nu cumva se realizeaza scurtcircuit între piesele circuitului.

LISTA PIESELOR COMPONENTE