LUCRARE DE CURS

TEMA : Microfonul fara fir

Functionare

TEMA Microfonul fara fir

Functionare

CUPRINS

CAPITOLUL 1. PRINCIPIUL DE FUNCŢIONARE

Destinatia microfonului

Functionarea schemei

CAPITOLUL 2. SCHEMA ELECTRICĂ , FAŢA CABLAJULUI

FAŢA DISPUNERII COMPONENTE

CAPITOLUL 3 PARAMETRII CARE INFLUENŢEAZĂ PROIECTAREA

CABLAJULUI IMPRIMAT

CAPITOLUL 4. REALIZARE CABLAJULUI

ANEXE Lista de componente, sculelor si dispozitivele de

verificat

1.PRINCIPIUL DE FUNCŢIONARE

Destinatia microfonului

Necesitatea unui cablu de interconectare limiteaza de cele mai multe ori aria de aplicabilitate a oricarui microfon. Pentru a elimina cablurile lungi si pentru a mari gradul de libertate al utilizatorului, se recomanda folosirea microfoanelor fara fir -radiomicrofoane . un microfon fara fir consta dintr-un microfon caruia i se asociaza un microemitator.

Microfonul electret este inclus direct īn structura oscilatorului de īnalta frecventa. Polarizarea tranzistorului din oscilator se face prin intermediul rezistentei de sarcina a microfonului electret. Variatiile de tensiune datorate semnalelor audio captate de microfon asigura modulatia īn frecventa a oscilatorului.

Schema lucreaza īn banda de frecvente 88-90 MHz. Pentru aceasta banda de frecvente, inductanta L are 6-8 spire cu diametrul de 4 mm, bobinate īn aer, conductorul fiind CuEm cu diametrul de 0,5 mm. Condensatorul de acord C1 este un trimer obisnuit de 5-15 pF, conectat cu rotorul la plusul sursei de alimentare. Tranzistorul folosit īn oscilator poate fi oricare din seria BC, cu frecventa de taiere mai mare de 250 MHz. Montajul a fost realizat cu tranzistoare BC 171. Antena microfonului este realizata dintr-un fir flexibil -litat , cu lungimea de 40-80 cm, ultima fiind valoarea optima.

Acordul corect al radiomicrofonului īn banda , se face conform recomandarilor de mai jos:

Se fixeaza un receptor pe o frecventa cuprinsa īn domeniul 88-90 MHz;

Se īndeparteza receptorul la o distanta de cel putin 5 m de microfon;

Se regleaza cu multa atentie C1, pāna la aparitia reactiei acustice-microfonie.

Se recomanda efectuarea acestui reglaj cu receptorul la distanta, deoarece īn caz contrar, pot aparea situatii de control fals, concretizate prin distorsiuni mari, instabilitate, zgomote. Certitudinea ca acordul este corect se are atunci cānd se poate stabili o legatura sigura si de calitate īn interiorul unui apartament.

Tensiunea de alimentare a radiomicrofonului paote fi de 3 V din 2 motive:

Pemtru limitarea puterii de radiofrecventa, īn scopul evitarii producerii unor eventuale perturbatii īn radioreceptoarele vecinilor;

3. PROIECTAREA CABLAJULUI

Īn proiectarea desenului de cablaj imprimat se urmareste configuratia schemei de principiu. Sunt impuse de parametrii electrici e care trebuie sa-i realizeze schema de principiu a blocului functional ce urmeaza a fi transpus pe cablajul imprimat. Principalii parametrii care influenteaza proiectarea cablajului imprimat sunt:

curentul;

tensiunea;

fracventa;

rezistenta de pierderi;

consideratii de montare pe sasiu;

capacitatea de interconectare a cablajelor imprimate.

Curentul

Circula prin traseele conductoare, impun latimea acestor trasee. Precautia majora care trebuie luata la asezarea traseelor conductoare pe suprafata utila repartizata circuitului este de a izola pe cāt posibil traseele:

de semnal mic;

de putere;

de curent alternativ.

Latimea traseului trebuie astfel luata īncāt traseul sa suporte intensitatea curentului ce trebuie sa treaca prin el la temperatra corespunzatoare. Pentru conductoarele prin care trec curenti mari īn functie de lungimea traseului trebuie calculata caderea de tensiune rezultata ca urmare a pierderilor prin rezistenta traseului conductor de cupru.

Tensiunea

Spatiul dintre traseele conductoare este dependent de diferenta de potential ce exista īntre doua puncte ale traseului si de protectia traseului. Aceste date sunt considerate plecānd de la calculul tensiunii de stapungere a dielectrului īntre trasee, luānd un coeficient de siguranta pentru neatingerea limitei de strapungere.

Nu se admite o distanta mai mica de 1 mm   cānd īntre traseele conductoare poate apare īn mod normal de functionare sau īn mod accidental o diferenta de potential de maxim 250V. Cānd subansamblurile functionale realizate cu cablaje imprimate lucreaza īn conditiiclimatice grele, se folosesc acoperirile de protectie pentru conservare parametrilor electrici ai materilului izolant. Se acopera complet cablajul comprimat cu poliuretan, rasina epoxivica sau siliconica. Distantele īntre trasee pot fi crescute din cauza efectelor capacitatii de cuplare īntre traseele paralele la īnalta frecventa sau pentru a reduce riscul unor reactii parazite.

Pentru curenti si tensiuni mici latimea traseelor conductoare se i-a cel putin 0,6 mm, iar latimea intervalelor izolatoare īntre traseele conductoare se considera de cel putin 0,8 mm. Pentru realizarea cablajelor imprimate de serie se obtine cu metodele fotografice. Cablajele de mqare finete sunt contraindicate din cauza defectelor de īntrerupere si de scurtcircuitare ce pot apare īn procesul tehnologic.

3. Frecventa

Impune restrictii numai cānd se lucreaza la frecvente foarte īnalte si intervine capacitatea distribuita īntre traseele conductoare. Pentru proiectare unui cablaj cu functionare la īnalta frecventa intervin urmatorii parametrii: dimensiunile traseelor - latimea conductorului, distanta īntre trasee, grosimea conductorului; natura conductorului; natura si grosimea suportului izolant.

Rezistenta de pierdere

Pentru caile de semnal mic, sau pentru traseele conductoare de intrare īn circuite cu mica impedanta de intrare, rezistenta pe care o ofera traseul conductor semnalului intre elementele conectate, are o mare importanta pentru īnrautatire acestuia - pierderi de semnal atenuare si zgomot introdus de zgomotul termic al rezistentei echivalente.

Consideratii de montare pe sasiu

Īn functie de grosimea suportului izolant, diametrele gaurilor, distanta dintre ele precum si distanta dintre o gaura si marginea cea mai apropiata a placii se recomanda a fi :

diametrul cel mai mic al gaurii;

distanta minima dintre marginile gaurilor egala cu grosimea placii;

distanta dintre margine unei gauri si cea mai apropiata margine a placii.

Dispunerea componentelor pe cablajul imprimat se poate face dupa diferite harduri. Pentru a avea un transfer de putere cāt mai bun, aceste legaturi se fac fie prin ghiduri de unda, fie prin linii de transmisiune. Liniile de transmisiune sunt mici, mai usoare si conduc semnalele īntr-un domeniu de frecvente mai mare decāt ghidurile de unda. Ghidurile de unda au atenuare mai mica, manevreaza puteri mai mari, dar sunt de dimensiuni mult mai mari decāt cablurile coaxiale.

REALIZAREA CABLAJULUI

Din metodele posibile de realizare a cablajelor imprimate se va alege metoda care corespunde scopului principal urmarit si anume metoda desenarii manuale.

Desenul cablajului imprimat se transpune pe parte placata cu cupru a placii cu ajutorul unei hārtii indigo. Locurile unde urmeaza sa se dea gaurile de montaj se cherneruiesc. Dupa īnlaturarea indigoului se acopera cu vopsea portiunile de cupru ce trebuie sa ramāna pe placa. La īnceput cu un bat de chibrit se pun picaturi de vopsea īn locurile care urmeaza sa se dea gaurile.

Placile pentru circuite imprimante se taie la dimensiuni mai mari cu circa 20 mm decāt dimensiunile finale ale circuitului imprimant. Dupa aceeia taiem placuta cu ajutorul unei pānze de bomfaer sau cu o linie si cu un zgārieci. Locul de taiere se zgārie pāna la circa ¼ din grosime, dupa care placa se rupe dupa aceasta zgārietura. Taierea placutei se face la dimensiuni reale, fara adaos, deoarece placa trebuie sa intre īn rama de pozitionare.

Dupa ce am realizat desenul vom trece la realizarea propriu-zisa a cablajului imprimat. Desenul realizat se trece pe o hārtie de calk si proiectat pe placuta textolita (pe partea cu cupru). Hārtia de calk se fixeaza cu capse pentru a usura munca de copiere a desenului. Se puncteaza cu ajutorului unei surubelnite subtiri gaurile circuitului si se traseaza traseele circuitului cu ajutorul unei linii si cu un cutter. Gaurile circuitului se realizeaza cu ajutorul unei bormasini care este alimentata la o tensiune de 12V, si cu un burghiu de dimensiunea de 1mm. Dupa realizarea gaurilor placuta de textolit se curata pe toata suprafata cu ajuotorul unei folii de smirghel foarte fine, pentru a īndeparta toate impuritatile ramase.

A doua etapa reprezinta acoperirea circuitului de conducere cu o solutie protectoare īmpotriva substantei de corodat. Smoala este amestecata cu putin diluant, pāna apare un lichid vāscos. Cu aceasta smoala dizolvata se acopera circuitul cu ajutorul unei pensule subtiri lasānd traseul īntre partile conductoare ale circuitului pentru a fi corodate si a nu se realiza scurtcircuitul īntre ele. Dupa ce am acoperit circuitul cu substanta protectoare se lasa la uscat 12h.

A treia etapa reprezinta corodarea cablajului. Aceasta se face īntr-o clorura ferica de mica concentratie (30 - 40^o Baume). Placuta textolita se aseaza īntr-o cutie de plastic cu partea de cupru īn jos, pentru a se realiza mai repede corodarea si se amesteca īn acelasi timp īn substanta de corodat. Dupa durata de 25 - 30 minute se scoate placuta si se verifica daca portiunile metalice neprotejate ale placutei au fost corodate. Placuta dupa ce a fost corodata se spala cu un jet de apa pentru a īnlatura substanta de corodat. Dupa ce placuta se usuca se trece la īnlaturarea substantei protectoare, aceasta se realizeaza cu un tampon de vata īmbibata īn diluant de pe traseul circuitului.

A parta operatiune este acoperirea de protectie īmpotriva oxidarii, iar pentru o lipire mai buna partile metalice ale circuitului se acopera cu un strat subtire de cositor. Dupa aceasta operatiune se vor mai gauri īnca o data pentru a īnlatura toate impuritatile si a īnlatura dopurile care s-au format īn momentul acoperirii cu cositos a portiunii de conducere a circuitului.

Ultima operatiune reprezinta pregatirea, proiectarea pieselor si lipirea acestora. Īnainte de a fi proiectate piesele, se curata terminalele acestora cu o pila pentru a īndeparta toate impuritatile si oxizii care s-au depus pe aceste terminale.

Se verifica placuta, placile metalice dintre ele cu un aparat de masura digital (la gradatia diodei), pentru a nu exista scurtcircuit īntre aceste conductoare. Daca acestea exista se razuie cu o surubelnita subtire toate traseele corodate pāna cānd aceste legaturi de scurtcircuitare nu mai exista.

Lipirea componentelor circuitelor se realizeaza cu un pistol de lipit. Acesta este de preferat (ca pentru īncepatori), pentru circuitele imprimate, sa aibe putere medie (25 - 50W). Pentru ca lipirile sa fie corecte si usor de realizat pistolul de lipit trebuie sa aibe ansa lunga, subtire, sa fie curata si cositorita. Acest lucru se realizeaza cu o hārtie abraziva cu care se īndeparteaza oxidul depus pe aceasta ansa.

Lipirea componentelor trebuie sa dureze un timp foarte scurt (mai putin de 15s), pentru a nu se arde piesele circuitului īn momentul lipirii. Lipirea se realizeaza prin īncalzirea ansei a pistolului de lipit la terminalele piesei ce urmeaza a fi lipite si imediat se aplica īn acest loc si fludorul pāna ce se formeaza picatura de aliaj. Apoi se īndeparteaza de la locul lipit īntāi fludorul si apoi pistolul de lipit. De mentionat este faptul ca o buna functionare a circuitului sunt si lipiturile realizate bine (sa nu existe lipituri reci).

Dupa ce se termina de lipit toate componentele se taie cu o foarfeca terminalele pieselor si se verifica daca nu cumva se realizeaza scurtcircuit īntre piesele circuitului.

LISTA PIESELOR COMPONENTE