Tehnologia de executie a panourilor si tablourilor electrice de distributie si de automatizare.
Constructia metalica.
Materialele utiizate de
regula pentru executarea constructiilor metalice a panourilor sau tablourilor
electrice sunt : (tabla decapata ; profile; platbande) sau profile laminate la
rece .
In principiu, procesul tehnologic
de executie a constructiilor metalice comporta urmatoarele operatii principale:
Debitarea la lungime a profilelor si platbandelor, debitarea placilor din tabla pentru usi, capace, pereti, etc conform planurilor de croire.
Pregatirea capetelor profilelor si platbandelor precum si a colturilor placilor in vederea executarii operatiilor de indoire si sudare.
Indoirea placilor si
platbandelor . De regula razele de indoire nu depasesc 1,5 s (s fiind grosimea tablei sau platbandei).
Executia gaurilor ;mecano' pe
stalpi si traverse.
Sudarea profilelor, placilor,
precum si a celorlalte piese metalice prevazute a fi fixate prin sudura pe
cadru,
Asamblarea demontabila prin
suruburi a elementelor componente ale tabloului se asigura contra desurubarii
cu ajutorul saibelor grower.
Pentru forme
constructive inchise (ex. Cutii,
dulapuri asmblate etc.) se prevede executarea unor gauri tehnologice 0/ 8 mm
pentru scurgerea substantelor din baile de pregatire a suprafetelor.
Daca aceste gauri afecteaza gradul
de protectie, se iau masurile de obturare dupa vopsire.
La montarea tablourilor
electrice, se verifica in prealabil cu nivela orizontalitatea suprafetei de
asezare.
In cazul preasamblarilor
(montarea tablourilor la producator), se recomanda montarea pe profile
rectilinii suficient de rigide care elimina abaterile de la orizontalitate ale
suprafetei de reazem.
Exista constructii metalice -
prevazute la partea inferioara cu suruburi de reglaj ce permit asigurarea
pozitiei orizontale a tabloului si in situatia in care suprafata de asezare nu
este perfect orizontala.
La constructiile metalice
obisnuite acest defect se corecteaza prin introducerea unor adaosuri la partea
inferioara - intre tablou si suprafata de asezare (in locurile ce reclama acest
lucru).
In ceia ce priveste asigurarea
protectiei constructiei metalice contra tensiunilor de atingere, in concordanta
cu cele aratate se fac urmatoarele precizari:
a. Dulapurile, pupitrele, cutiile etc. se prevad cu borna exterioara (cutiile se prevad si cu borna interioara) de protective pentru racordarea cnductoarelor de protectie. In dreptul bornei, suprafata vopsita se curata pana la obtinerea luciului metalic cu freza de mana , sabar, smirghel etc. apoi suprafata prelucrata se unge cu vaselina neutral, asamblarea facandu- se peste stratul de vaselina.
b. Legarea de protectie a partilor inactive fara conductor de protectie se realizeaza prin:
Sudare ;
Suruburi asigurate contra desurubarii.
In acest caz, suprafetele prin care se asigura continuitatea galvanica se
curata de vopsea pana la obtinerea luciului metalic, apoi se unge cu vaselina
neutra, asamblarea facandu-se peste stratul de vaselina;
Saibe elastice cu dinti care strabat eventualele
straturi izolante(vopsea, oxizi etc.).
Legaturile de protectie trebue astfel realizate incat indepartarea unor
elemente constructive nu trebue sa afecteze continuitatea galvanica a legaturilor
de protectie ale elementelor ramase.
In principal,
se folosesc balamale sudate pe cadrul metallic sau balamale aplicate.
Garnituri. Garniturile -
folosite pentru a contribui la obtinerea unor grade de protectie ridicate - se
executa de regula din banda de cauciuc obtinuta prin extrudare - cu profil
dreptunghiular 16+8 sau 20+8.
In cazul tablourilor prevazute cu
usi cu geamuri, se folosesc garniture extrudate din cauciuc pentru a asigura
etansarea spatiului interior .
Dispozitive de inchidere. Bila maner
este utilizata de obicei la usile pe care sunt montate boaste yalle , zavorul
cu bila este actionat cu o cheie plata, zavorul cu cheie este actinat cu
ajutorul cheii patrate, este asemanator cu zavorul cu maner.
Dupa lungimea L a schemei se clasifica in:
G1-1, G2-1 - PENTRU L >700 MM;
G1-2, G2-2 - PENTRU L >700 MM.
Procesul tehnologic comporta urmatoarele operatii :
Debitarea placilor;
Degresarea placilor - prin stergere cu panza sau lavete ce nu lasa scame, imbibate in solvent (spirt industrial).
Centrarea placii pe desenul tehnologic;
Trasarea contururilor liniilor de flux, a elementelor de schema si vizoriilor - cu temperatura de culoare alba, prin copiere dupa desenul tehnologic;
Vopsirea incintelor contururilor cu nitroemail, in culorile indicate in desenul de axecutie ;
Protejarea suprafetelor nevopsite prin acoperirea lor cu celofan, lipit cu vaselina tehnica industriala;
Vopsirea fondului - prin pulverizare, aplicand trei straturi de nitroemail;
Stabilirea corespondenteidintre schema sinoptica si constructia metalica;
Matuirea vizorilor prin aplicarea unei pelicule de lac de protectie prin pulverizare;
Lustruirea fetei schemei sinoptice cu saiba de panza si pasta de slefuit (oxid de crom).
Desenul tehnologic este desenul schemei sinoptice vazut in oglinda. Dupa el se traseaza pe placa contururile liniilor de flux si ale elementelor schemei.
Schemele sinoptice prin aplicare de vopsea pe fata tabloului. Procesul tehnologic reclama urmatoarea succesiune a operatiilor :
Pregatirea (omogenizarea) vopselei; tempera 95 % din si gelatina 5% ;
Confectionarea sabloanelor in functie de curbele si unghiurile schemei;
Delimitarea prin trasare a zonelor ce nu fac parte din schema sinoptica;
Degresarea suprafetei destinate aplicarii schemei einoptice;
Vopsirea cu email nitrocelulozic prin stropire cu pistolul;
Inscriptionarea elementelor de schema si etichetele cu vopsea.
|